崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司智能終端產(chǎn)品中各類硬件電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化;
2. 獨(dú)立完成PCB板的原理圖設(shè)計(jì)、Layout布線及樣機(jī)調(diào)試工作;
3. 參與產(chǎn)品需求分析,配合軟件、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)完成整機(jī)集成與測試驗(yàn)證;
4. 負(fù)責(zé)硬件測試方案制定、問題定位及技術(shù)文檔編寫。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,電子、電氣或相關(guān)專業(yè),2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練掌握Altium Designer、PADS等EDA工具,具備獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)能力;
3. 熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),了解信號完整性、電源管理及EMC基本知識;
4. 有智能設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能適應(yīng)項(xiàng)目節(jié)奏。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、大小周工作制。
1. 負(fù)責(zé)公司智能終端產(chǎn)品中各類硬件電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化;
2. 獨(dú)立完成PCB板的原理圖設(shè)計(jì)、Layout布線及樣機(jī)調(diào)試工作;
3. 參與產(chǎn)品需求分析,配合軟件、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)完成整機(jī)集成與測試驗(yàn)證;
4. 負(fù)責(zé)硬件測試方案制定、問題定位及技術(shù)文檔編寫。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,電子、電氣或相關(guān)專業(yè),2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練掌握Altium Designer、PADS等EDA工具,具備獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)能力;
3. 熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),了解信號完整性、電源管理及EMC基本知識;
4. 有智能設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能適應(yīng)項(xiàng)目節(jié)奏。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、大小周工作制。
職位類別: 其他
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