1本科及以上學(xué)歷,工科或理科專業(yè);
2半導(dǎo)體LED芯片封裝有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3熟悉芯片封裝工藝,對(duì)芯片生產(chǎn)過程較為了解。
4具有質(zhì)量意識(shí),熟悉解決問題的質(zhì)量工具。
5良好的領(lǐng)導(dǎo)和談判技巧。
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3熟悉芯片封裝工藝,對(duì)芯片生產(chǎn)過程較為了解。
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巖土_地質(zhì)工程師職業(yè)大全:
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- 公司規(guī)模:50-99人
- 公司性質(zhì):0
- 所屬行業(yè):電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人:萬語甜
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