職位描述
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
職位要求
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
職位要求
1、 負(fù)責(zé)BMS硬件開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試和測試;
2、 負(fù)責(zé)BMS主板、從板硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、功能仿真、電氣器型篩選、驗證及測試;
3、 負(fù)責(zé)編寫DFEAM、DV測試大綱、開發(fā)計劃、測試計劃、硬件規(guī)格書、功能安全文檔等設(shè)計文件;
4、同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
5、負(fù)責(zé)EMC性能評估和測試、問題分析和方案設(shè)計
6、制定BMS測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實驗驗證和結(jié)果分析。
7、負(fù)責(zé)BMS樣件制作,以及研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)導(dǎo)入工作;
8、負(fù)責(zé)BMS新產(chǎn)品定義、新功能、新技術(shù)研究;
職位類別: 儲能BMS硬件工程師
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儲能電池bms工程師職業(yè)大全:

- 公司規(guī)模:100 - 499人
- 公司性質(zhì):民營企業(yè)
- 所屬行業(yè):儲能
- 所在地區(qū):江蘇-無錫市-惠山區(qū)
- 聯(lián)系人:劉女士
- 手機(jī): 請在線投遞
- 座機(jī): 請在線投遞
- 郵箱: 請在線投遞
- 郵政編碼:
工作地址
- 地址:金惠路588號果下科技